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SG-O 商用Wafer級影像感測器晶圓測試儀

  • CIS / ALS / 光傳感器晶圓測試
  • CIS / ALS / 光傳感器晶圓映射和良率檢查
  • ToF 感測器測試
  • 雷射雷達感測器測試
  • InGaAs PD 測試
  • SPAD 傳感器測試
  • 光傳感器模擬參數測試:
    1. 量子效率
    2. 光譜響應
    3. 系統增益
    4. 靈敏度
    5. 動態範圍
    6. 暗電流/噪聲
    7. 信噪比
    8. 飽和容量
    9. 線性誤差(LE)
    10. DCNU(暗電流非均勻性)
    11. PRNU(光響應非均勻性)

描述

提供您在 CIS / ALS / 光傳感器晶圓級測試中所需的一切

  • 「6S」wafer等級商用檢測機型:

    • 超廣(從 UV 到 SWIR 的超廣光譜範圍)
    • 超勻(超過 50mm x 50mm 區域的高度均勻性超過 98%)
    • 超久(可連續使用超過10小時,仍保持不穩定<0.2%)
    • 超大(140dB超大光強動態範圍)
    • 超寬(80°C 至 180°C 的寬溫度範圍)
    • 超低(專用於精確 CIS / ALS / 光傳感器晶圓測試的超低噪聲)
  • 第一台EMVA1288級商用image sensor wafer tester,
    Wafer級CIS效率檢測唯一選擇,免自己身搭建,減少量測失準。

  • 可整合自動化、半自動化相關設備,自由度高
    (自動晶圓裝載機、模塊化卡盤)
  • 整合型軟體
    簡化操作、加快開發速度
  • 完整產品線
    擁有SG-A、SG-Q系列上品,從上游到下都都可以在Enlitech的相同架構設備下使用
  • 可編程的自動探測器
    能處理200mm 晶圓尺寸和尺寸大於 1cm x 1cm 的單芯片
  • 高均勻光源
    可提供 400nm 至 1700nm 的連續白光光譜,以及在多種特定波長下具有一定 FWHM 的單色光輸出。
  • 支援超大晶圓及晶片尺寸
    探測器能處理最大 200mm 的晶圓尺寸以及尺寸超過 1cm x 1cm 的單晶片。
  • 低噪音廣域工作溫度
    配備了超低噪音熱卡盤,支援 -60°C 至 180°C 的溫度範圍,並具有迅速升溫速度和穩定性。
  • 整合型設備、一站式解決方案
     為您在 CIS / ALS / 光感應器設計驗證或製程良率檢查中提供一站式解決方案。

 

特色

高度均勻的光源

可編程自動探測器寬溫及低噪音卡盤
從 UV 到 SWIR 的超廣光譜範圍。200mm ~ 10mm 晶圓或芯片處理能力模組化卡盤
光斑超過 50mm x 50mm 區域的高均勻性,均勻度超過 98%用於最準確可靠的 DC / CV、RF 測量-80°C 至 180°C 的廣域溫度範圍
超穩定光強度,可維持不穩定性 < 0.2% 長達 10 小時以上穩定的功能顯微鏡系統先進的 CDA 熱控制技術,高斜坡率和高溫穩定性
高光強動態範圍,高達 140dB整合硬體控制面板用於精確 CIS / ALS / 光感測器晶圓測試的超低噪聲
 自動晶圓裝載機 
 智慧晶圓映射 

應用領域

應用領域
CIS / ALS / 光感測器晶圓測試

CIS / ALS / 光感測器晶圓映射和良率檢查

ToF 傳感器測試 雷射雷達感測器測試
InGaAs PD 測試 SPAD 傳感器測試

 

 


 

可檢測項目

光感測器模擬參數測試
量子效率 光譜響應
系統增益 靈敏度
動態範圍 暗電流/噪聲
信噪比 飽和容量
線性誤差(LE) DCNU(暗電流非均勻性) PRNU(光響應非均勻性)

 


 

高度均勻光源規格

均勻照明面積 42mm x 25mm,工作距離 >200mm
照度均勻度 優於98%
短期光不穩定性 ≤ 1% 超過 1 小時
長期光不穩定性 ≤ 1% 超過 10 小時
DUT與最後一個光學元件之間的工作距離 ≥200mm 工作距離
可變衰減器 PC 控制的 3-decade 分辨率,至少 1000步

 

 

單色光生成規格
10nm FWHM 中心波長
420 nm 450 nm 490 nm 510 nm 550 nm 570 nm
620 nm 670 nm 680 nm 710 nm 780 nm 870 nm
25nm FWHM 中心波長
1010 nm 1250 nm 1450 nm
45±5nm FWHM 中心波長 815 nm
50nm FWHM 的中心波長 1600 nm
60±5nm FWHM 中心波長 650 nm
70±5nm FWHM 的中心波長
485 nm 555 nm
100±5nm FWHM 的中心波長 1600 nm
帶外透光率 ≤ 0.01%
帶通區峰值傳輸 ≥ 80%
中心波長容差:(a) ≤ ±2nm;(b)~(g) ≤ ±5nm
FWHM 容差:(a) ≤ ±2nm;(b)~(g) ≤ ±5nm

 

 

SG-O CIS 晶圓級測試儀的光均化器

 

SG-O CIS 晶圓級測試儀光均化器的光學模擬和性能

 

光束均勻度, 在 420nm 下用 42mm x 25mm 測試光束點均勻性, 不均勻度為 1% 圖示

 

光束均勻度, 束斑尺寸為 50mm x 50mm, 不均勻性為 1.43% 圖示

不同波長的單色光強度, 從紫外到近紅外;光強度由 Si 輻照度計測量, 光強度範圍能夠用於各種 CIS / ALS / 光傳感器測試圖示

 

從 NIR 到 SWIR 不同波長的單色光強度, 光強度由 InGaAs 輻照度計測量圖示

 

圖示在 420nm 單色光輸出下測試光強度短期不穩定性, 光不穩定性由 Si 輻照度計監測 60 分鐘, 1小時的不穩定性為 0.12%

 

 

圖示在 1250nm 單色光輸出下測試光強短期不穩定性, 光不穩定性由 SInGaAs 輻照度計監測 60 分鐘, 1 小時的不穩定性為 0.09%

 

在 420nm 單色光輸出下測試光強度短期不穩定性, 光不穩定性由 Si 輻照度計監測 10 小時, 10 小時的不穩定性為 0.1% 圖示

 

在 1250nm 單色光輸出下測試光強短期不穩定性, 光不穩定性由 SInGaAs 輻照度計監測 10小時, 10小時不穩定性為 0.06% 圖示

 

 

圖示為 SG-O 系統的光強衰減器, 光輸出強度可以通過 PC 至少 1000 步分辨率來控制

 

 

 

 

 

探針規格

半自動晶圓探針
  • 晶圓尺寸能力:200mm、150mm、100mm 晶圓和尺寸大於 1cm x 1cm 的單芯片
  • 晶圓處理:單晶圓,手動進料型
  • 半自動化:一步手動對準教和自動模步進
XYZ 三軸平台
  • 卡盤 XY 載物台行程:210mm x 300mm
  • 卡盤 XY平台分辨率:優於 0.5um
  • 夾頭 XY 平台精度:優於 2.0um
  • 卡盤 XY 平台速度:最慢:10 微米/秒,最快:50 毫米/秒
  • Chuck Z 載物台行程:50mm
  • Chuck Z 載物台行程:50mm
  • Chuck Z 平台分辨率:0.2um
Theta 平台
  • Theta 載物台行程:± 5 度運動範圍
  • Theta 分辨率:優於 0.01 度
  • Theta 精度:0.1 度
卡盤
  • 卡盤平整度 ≤ 10um
  • 卡盤熱操作:-60°C 至 200°C
  • 25°C 時的卡盤洩漏: 25°C 時在 10V 偏壓下每個電壓 ≤ 20fA
  • 卡盤剩餘電容 ≤ 95fF
探針卡
  • 探針卡尺寸:4.5 英寸至 8 英寸長
  • 探針卡座與壓板之間的間隙:≥ 7.5mm
微型腔室
  • EMI 屏蔽:在 1kHz 至 1 MHz 範圍內 ≥ 30dB
  • 系統交流噪聲:≤ 5 mVp -p
微型定位器
顯微鏡
隔振台

 

CIS / ALS / Light-Sensor 晶圓的探針卡安裝圖

 

用於 CIS / ALS / 光傳感器晶圓檢測的探針頭圖像

用於 CIS / ALS / 光傳感器晶圓檢測的探針頭圖像

 

 

 

自動探測器的情況說明書, SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 晶圓測試儀集成了 MPI 探針。

更多細節可以在 MPI 的網站上找到。 資料來源:MPI 

 

SG-O 探針系統中內置了自動單晶片裝載機。便於CIS / ALS / Light-Sensor 晶圓裝載。
裝載和卸載晶圓對用戶來說是直接和直觀的。上料室前部還集成了溫度控制面板,方便操作。

 

 

SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 晶圓測試儀還具有手動加載功能,可以從前門手動加載晶圓。
該前門具有安全管理功能,可自動監測卡盤溫度並防止在測試過程中打開門,以保護 CIS / ALS / Light-Sensor 晶圓和用戶的安全。

 

SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 晶圓測試儀的熱卡盤由 ERS 最小化的 CDA 系統控制溫度,比以前效率更高。
溫度範圍可覆蓋 -80°C 至 180°C(取決於 ERA’a型號)。通過使用單獨的閥門可以進行氮氣吹掃。
對於 CIS / ALS / 光傳感器晶圓測試,目標溫度上升速率和穩定性非常出色,可在任何極端條件下(例如空間)進行。

 

探針卡尺寸能力可以從 4.5 英寸到 8 英寸長, 如圖所示 DUT 與 SG-O 高均勻光源最後一個光學元件的工作距離超過 200mm

光譜輻照度計

光譜範圍:400nm 至 1600nm

波長分辨率:400nm 到 1000nm 增加步長 < 1nm;1000nm 到 1600nm 增加步長 < 3.5nm

校準:NIST 可追溯校准證書

軟體功能

SG-O 系統的操作軟件。對於高度均勻光源控制軟件,SG-O 提供光源系統控制和光強測量。

提供了各個光學組件的 Labview 功能調色板、驅動程序 / DLL 文件。該軟件控制所述平移台以促進照射大是在零件的設備。

集成鏈接的整合包括發送 / 接收命令,例如芯片步進、芯片對齊 / 探測等。

SG-O 系統的操作軟件。對於高度均勻光源控制軟件,SG-O 提供光源系統控制和光強測量。提供了各個光學組件的 Labview 功能調色板、驅動程序 / DLL 文件。該軟件控制所述平移台以促進照射大是在零件的設備。集成鏈接的整合包括發送 / 接收命令,例如芯片步進、芯片對齊 / 探測等。

 

 

來自 SG-O 顯微鏡系統的 CIS / ALS / 光傳感器晶片圖像

來自 SG-O 顯微鏡系統的 CIS / ALS / 光傳感器晶片圖像

尺寸圖及架構

 

SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 測試儀(晶圓級)系統圖。
高度均勻的光源由 PC-1 控制。光輸出由光纖引導到光學均化器以產生均勻的光束。
顯微鏡和均質器由 PC-1 的自動平移台控制,以切換位置和功能。
Prober 系統為 MPI TS2000,由 PC-2 控制。
卡盤台的位置也由 PC-2 控制。熱卡盤溫度可控制在 -55 ℃ 至180 ℃ ,涵蓋了大部分 IC 測試溫度範圍。
光強度由一個 Si 光電探測器和一個 InGaAs 光電探測器通過皮安電流表檢測和校準。 

SG O 尺寸