高度均勻光源規格
均勻照明面積 |
42mm x 25mm,工作距離 >200mm |
照度均勻度 |
優於98% |
短期光不穩定性 |
≤ 1% 超過 1 小時 |
長期光不穩定性 |
≤ 1% 超過 10 小時 |
DUT與最後一個光學元件之間的工作距離 |
≥200mm 工作距離 |
可變衰減器 |
PC 控制的 3-decade 分辨率,至少 1000步 |
單色光生成規格 |
10nm FWHM 中心波長 |
420 nm |
450 nm |
490 nm |
510 nm |
550 nm |
570 nm |
620 nm |
670 nm |
680 nm |
710 nm |
780 nm |
870 nm |
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25nm FWHM 中心波長 |
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45±5nm FWHM 中心波長 |
815 nm |
50nm FWHM 的中心波長 |
1600 nm |
60±5nm FWHM 中心波長 |
650 nm |
70±5nm FWHM 的中心波長 |
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100±5nm FWHM 的中心波長 |
1600 nm
帶外透光率 ≤ 0.01%
帶通區峰值傳輸 ≥ 80%
中心波長容差:(a) ≤ ±2nm;(b)~(g) ≤ ±5nm
FWHM 容差:(a) ≤ ±2nm;(b)~(g) ≤ ±5nm |
SG-O CIS 晶圓級測試儀的光均化器

SG-O CIS 晶圓級測試儀光均化器的光學模擬和性能

光束均勻度, 在 420nm 下用 42mm x 25mm 測試光束點均勻性, 不均勻度為 1% 圖示

光束均勻度, 束斑尺寸為 50mm x 50mm, 不均勻性為 1.43% 圖示

不同波長的單色光強度, 從紫外到近紅外;光強度由 Si 輻照度計測量, 光強度範圍能夠用於各種 CIS / ALS / 光傳感器測試圖示

從 NIR 到 SWIR 不同波長的單色光強度, 光強度由 InGaAs 輻照度計測量圖示

圖示在 420nm 單色光輸出下測試光強度短期不穩定性, 光不穩定性由 Si 輻照度計監測 60 分鐘, 1小時的不穩定性為 0.12%

圖示在 1250nm 單色光輸出下測試光強短期不穩定性, 光不穩定性由 SInGaAs 輻照度計監測 60 分鐘, 1 小時的不穩定性為 0.09%

在 420nm 單色光輸出下測試光強度短期不穩定性, 光不穩定性由 Si 輻照度計監測 10 小時, 10 小時的不穩定性為 0.1% 圖示

在 1250nm 單色光輸出下測試光強短期不穩定性, 光不穩定性由 SInGaAs 輻照度計監測 10小時, 10小時不穩定性為 0.06% 圖示

圖示為 SG-O 系統的光強衰減器, 光輸出強度可以通過 PC 至少 1000 步分辨率來控制


探針規格
半自動晶圓探針 |
- 晶圓尺寸能力:200mm、150mm、100mm 晶圓和尺寸大於 1cm x 1cm 的單芯片
- 晶圓處理:單晶圓,手動進料型
- 半自動化:一步手動對準教和自動模步進
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XYZ 三軸平台 |
- 卡盤 XY 載物台行程:210mm x 300mm
- 卡盤 XY平台分辨率:優於 0.5um
- 夾頭 XY 平台精度:優於 2.0um
- 卡盤 XY 平台速度:最慢:10 微米/秒,最快:50 毫米/秒
- Chuck Z 載物台行程:50mm
- Chuck Z 載物台行程:50mm
- Chuck Z 平台分辨率:0.2um
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Theta 平台 |
- Theta 載物台行程:± 5 度運動範圍
- Theta 分辨率:優於 0.01 度
- Theta 精度:0.1 度
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卡盤 |
- 卡盤平整度 ≤ 10um
- 卡盤熱操作:-60°C 至 200°C
- 25°C 時的卡盤洩漏: 25°C 時在 10V 偏壓下每個電壓 ≤ 20fA
- 卡盤剩餘電容 ≤ 95fF
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探針卡 |
- 探針卡尺寸:4.5 英寸至 8 英寸長
- 探針卡座與壓板之間的間隙:≥ 7.5mm
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微型腔室 |
- EMI 屏蔽:在 1kHz 至 1 MHz 範圍內 ≥ 30dB
- 系統交流噪聲:≤ 5 mVp -p
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微型定位器 |
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顯微鏡 |
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隔振台 |
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CIS / ALS / Light-Sensor 晶圓的探針卡安裝圖

用於 CIS / ALS / 光傳感器晶圓檢測的探針頭圖像

自動探測器的情況說明書, SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 晶圓測試儀集成了 MPI 探針。
更多細節可以在 MPI 的網站上找到。 資料來源:MPI

SG-O 探針系統中內置了自動單晶片裝載機。便於CIS / ALS / Light-Sensor 晶圓裝載。
裝載和卸載晶圓對用戶來說是直接和直觀的。上料室前部還集成了溫度控制面板,方便操作。

SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 晶圓測試儀還具有手動加載功能,可以從前門手動加載晶圓。
該前門具有安全管理功能,可自動監測卡盤溫度並防止在測試過程中打開門,以保護 CIS / ALS / Light-Sensor 晶圓和用戶的安全。

SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 晶圓測試儀的熱卡盤由 ERS 最小化的 CDA 系統控制溫度,比以前效率更高。
溫度範圍可覆蓋 -80°C 至 180°C(取決於 ERA’a型號)。通過使用單獨的閥門可以進行氮氣吹掃。
對於 CIS / ALS / 光傳感器晶圓測試,目標溫度上升速率和穩定性非常出色,可在任何極端條件下(例如空間)進行。

探針卡尺寸能力可以從 4.5 英寸到 8 英寸長, 如圖所示 DUT 與 SG-O 高均勻光源最後一個光學元件的工作距離超過 200mm


光譜輻照度計
光譜範圍:400nm 至 1600nm
波長分辨率:400nm 到 1000nm 增加步長 < 1nm;1000nm 到 1600nm 增加步長 < 3.5nm
校準:NIST 可追溯校准證書
軟體功能
SG-O 系統的操作軟件。對於高度均勻光源控制軟件,SG-O 提供光源系統控制和光強測量。
提供了各個光學組件的 Labview 功能調色板、驅動程序 / DLL 文件。該軟件控制所述平移台以促進照射大是在零件的設備。
集成鏈接的整合包括發送 / 接收命令,例如芯片步進、芯片對齊 / 探測等。

來自 SG-O 顯微鏡系統的 CIS / ALS / 光傳感器晶片圖像

尺寸圖及架構
SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 測試儀(晶圓級)系統圖。
高度均勻的光源由 PC-1 控制。光輸出由光纖引導到光學均化器以產生均勻的光束。
顯微鏡和均質器由 PC-1 的自動平移台控制,以切換位置和功能。
Prober 系統為 MPI TS2000,由 PC-2 控制。
卡盤台的位置也由 PC-2 控制。熱卡盤溫度可控制在 -55 ℃ 至180 ℃ ,涵蓋了大部分 IC 測試溫度範圍。
光強度由一個 Si 光電探測器和一個 InGaAs 光電探測器通過皮安電流表檢測和校準。
